電鍍流程及電鍍條件

發(fā)布時間：2015-11-09作者：萬維來源：瀏覽次數(shù)：3188

一. 電鍍流程：
　　一般銅合金底材如下 ( 未含水洗工程 ) 。
   1.脫脂：通常同時使用堿性預(yù)備脫脂及電解脫脂。
　2.活化：使用稀硫酸或相關(guān)之混合酸。
    3.鍍鎳：有使用硫酸鎳系及氨基磺酸鎳系。
    4.鍍鈀鎳：目前皆為氨系。
    5.鍍金：有金鈷、金鎳、金鐵，一般使用金鈷系最多。
    6.鍍鉛錫：目前為烷基磺酸系。
    7.干燥：使用熱風(fēng)循環(huán)烘干。
    8.封孔處理：有使用水溶性及溶劑型兩種。

二. 電鍍條件：
    1.電流密度：單位電鍍面積下所承受之電流。通常電流密度越高膜厚越厚，但是過+T8高時鍍    層會燒焦粗糙。
　 2.電鍍位置：鍍件在藥水中位置或與陽極相對應(yīng)位置，會影響膜厚分布。
　 3.攪拌狀況：攪拌效果越好，電鍍效率越好。有空氣、水流、陰極等攪拌方式。
　 4.電流波形：通常濾波度越好，鍍層組織越均一。
　 5.鍍液溫度：鍍金約 50~60 ℃，鍍鎳約 50~60 ℃，鍍錫鉛約 17~23 ℃，鍍鈀鎳約45~55 ℃。
　 6.鍍液pH值：鍍金約 4.0~4.8 ，鍍鎳約 3.8~4.4 ，鍍鈀鎳約 8.0~8.5 ?！　?br/>      7.鍍液比重：基本上比重低，藥水導(dǎo)電差，電鍍效率差。